加快5G赛跑,高通买下与TDK合资企业剩余股份

(原标题:加速5G竞赛,高通收购TDK合资企业剩余股份)

9月17日,高通昨晚宣布,已完成收购新加坡RF360控股有限公司(RF360控股公司)剩余股份

RF360控股公司是高通公司和日本TDK公司的合资企业。双方合作制造射频前端(RFFE)滤波器,并提供高通4G/5G射频前端解决方案。

合资成立RF360控股公司的消息于2016年1月12日正式宣布,合资筹备工作于2017年2月完成

根据当时交易的详细情况,高通公司持有RF360控股公司51%的股份,TDK通过其全资子公司EPCOS股份有限公司持有49%的股份,交易完成后30个月高通公司有权收购合资企业的剩余股份。

据高通公司称,截至今年8月,TDK在合资企业中的剩余股份价值为11.5亿美元。 因此,高通公司对RF360控股公司的收购总额约为31亿美元,包括初始投资、基于合资销售的对TDK的付款以及发展承诺。

RF360控股公司官方网站数据显示,其产品主要涉及滤波器和滤波技术,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案,以支持全球网络中部署的众多频段。

这项新交易将使高通公司能够为其客户提供完整的调制解调器到天线解决方案 高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙(Cristiano Amon)表示,成立合资公司的目标是增强高通的射频前端解决方案,目前已经实现。 同时,他表示,合资员工是高通射频前端团队不可或缺的一部分,欢迎他们加入。

Amon还指出,目前全球有超过150种终端设计使用高通5G解决方案,几乎所有的终端设计都采用了高通小龙5G调制解调器和射频系统。

高通5G解决方案 图片来源:高通官方网站

在最近德国柏林举行的消费电子展上,高通宣布其5G解决方案将命名为“小龙X55 5G调制解调器和射频系统” 然而,命名的改变意味着过去专注于组件设计思想的产品已经不足以满足需求,5G终端设计模式已经转变为系统级解决方案。

据了解,高通目前的解决方案集成了商用5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模块和软件框架,以支持原始设备制造商快速开发5G终端。

高通指出,由于拥有整个系统的所有关键组件,它可以在系统的所有子组件级别上协同设计硬件和软件,并利用调制解调器的智能进行技术创新和优化。

预计到2019年底,配备该系统的商用终端将上市,包括5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热点、路由器和汽车。

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